今天算是 ROG 玩家共和國的大日子,一手氣發表了數款新產品,位在 三創數位園區的ROG Store 體驗店也以新的面貌重新開幕跟大家見面,裡面精心規劃各種區域...
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特征 比典型的结构铝合金板A5052强度高1.5倍。为此,可以减小板的厚度,并且可以降低重量和成本。 由于它具有与冷轧钢相当的强度,因此可以作为钢材的替代品来减轻重量。
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電子應用領域GM55-H38鋁材是日本住友金屬推出的一種高強度鋁板,. 用途;. 主要應用於手機,電腦,導航中板。 GM-55特性;. 1.具有優良的抗壓強度,.
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日本GM55-H38鋁板 · 1、電氣電阻27.2(%IACS) · 2、熱量傳遞110(W/mK,@25 dec.C) · 3、屈服系數70(KN) · 4、融點575(deg,C) · 5、密度2.64(g/cm3.
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2023年10月4日 — GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
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AL GM55 H38 and other material comparison. GM55 H38. TM60 HSM. (AL6063). Si0.15%max Fe0.2%max. Cu0.2%max Mn0.3%max. Mg5....
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1、GM55-H38强度高、0适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件; · 2、在手机构架(中板)、液晶配件等领域有成功使用实绩; · 3、铝材为非磁性材料,不影响GPS功能。
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高強度的GM55-H38用來代替、取代SUS t0.3mm是最合適的。 手機外框、液晶部品等已有很多運用實例。 鋁材是無磁性。 對GPS是毫無任何影響。
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2023年5月17日 — 铝合金牌号:GM55 标准:日标硬度状态: h24 h22 H32 H38 化学成分和力学性能:(以茂腾的材质书为准) GM55-H32铝板GM55研磨棒棒材棒料带料…
gm55 h38 參考影音
繼續努力蒐集當中...