很多人買手機要求的就是性能、性能、和性能，不得不說手機性能是非常重要的指標，嚴重影響到手機使用的順暢度，這就跟電腦一樣的意思，沒有人會願意使用鈍鈍的手機或電腦，...
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英特爾推2代AI訓練加速器，搭更多張量處理器核心與HBM
2023年2月15日 — 到了2022年5月舉行的Vision用戶大會，英特爾發表Habana第二代產品，導入7奈米製程，其中的AI訓練加速晶片Gaudi2，將於2022年下半將與Supermicro搭配，推出 ... ...（以下省略）
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2023年6月13日 — MI 300X 採用新一代AMD CDNA 3 加速器架構，支援高達192 GB 的HBM3 記憶 ... 整個晶片總計封裝了1,530 億個電晶體，並具有12 個5 奈米製程的小晶片。
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PCIe Gen 4 的資料傳輸速率是PCIe Gen 3 的兩倍，這使得PCIe Gen 4 裝置能夠以更快的速度傳輸資料。PCIe Gen 3 以8 GT/s (每秒千兆傳輸) 運作，每個PCIe 通道大約會轉換為1 ...
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2022年8月29日 — 新的第四代Tensor 核心之晶片間的速度比A100 快6 倍，包括每SM 加速、SM 數量更多以及H100 的時脈更高。在每一個SM 基礎上，相較於上一代16 位元浮點選項 ...
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AMD Instinct™ MI300 系列，包括MI300A 和MI300X 加速器模組，旨在以精實、高效率的形式提升人工智慧和高效能運算能力。MI300A是針對單一伺服器插槽的加速處理單元（APU） ...
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2023年2月15日 — 到了2022年5月舉行的Vision用戶大會，英特爾發表Habana第二代產品，導入7奈米製程，其中的AI訓練加速晶片Gaudi2，將於2022年下半將與Supermicro搭配，推出 ...
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2022年4月20日 — Nvidia最新旗艦級資料中心繪圖處理器(GPU) A100可提供80GB的HBM2E性能，以及2TB/s的記憶體頻寬；該款GPU包含5個16GB DRAM堆疊，搭配利用HBM2的40GB版本 ...
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2023年2月27日 — 內建6大硬體加速，支援AI、分析、網路、資安、儲存應用. 在第四代Xeon Scalable處理器的發展過程中，隨著英特爾從2021年積極主打新一代垂直整合製造模式 ...
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2021年12月7日 — AI/ML显著增加了网络带宽, 也加速了更高速率网络协议的实现。在网络协议更迭的过程中，每两年网速就会翻倍。 您可在下文中找到更多PCIe 5 的信息 ...
新gb加速器4 5 參考影音
繼續努力蒐集當中...