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数字后端基本概念介绍<Bump>

2018年5月21日 — 今天我们要介绍的数字后端概念是Bump。这是用于FlipChip技术的一种object,可以理解为“焊球”。用于倒置过来扣在封装板上的焊球。如下图所示:. ...(以下省略)

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