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2021年6月23日 — Targeted for 10μm pitches and below, hybrid bonding connects dies in packages using tiny copper-to-copper...
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2022年7月21日 — Hybrid bonding involves die-to-wafer or wafer-to-wafer connection of copper pads that carry power and sig...
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2024年2月9日 — Hybrid bonding is used for the vertical (or 3D) stacking of chips. The distinguishing feature of hybrid bo...
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6 天前 — 從台積電最新北美技術論壇特別強調的技術，近一半篇幅與先進封裝有關，加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府，都計劃傾國家之力發展先進封裝， ...
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2024年2月6日 — TSMC, the leading semiconductor foundry, also offers hybrid bonding in its System on Integrated Chip (SoIC...
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2023年11月2日 — 台積電預定明年以混合鍵合（hybrid bonding）全新的3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代MI300伺服器晶片，挑戰輝達（NVIDIA）在AI霸主地位。
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2022年7月29日 — TSMC 則將此技術應用在系統整合晶片（System on Integrated Chip, SoIC），圖六呈現了TSMC 研發SoIC 的示意圖[6,7]，由圖（b）可以發現在高頻率下混合 ...
TSMC hybrid bonding 參考影音
繼續努力蒐集當中...