今天算是 ROG 玩家共和國的大日子，一手氣發表了數款新產品，位在 三創數位園區的ROG Store 體驗店也以新的面貌重新開幕跟大家見面，裡面精心規劃各種區域...
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高强度、高成形性铝合金板GM55-H38
GM55作为钢板的替代材料（锦华隆电子材料），强度是标准铝合金板(A5052) 的1.5 倍的铝合金板。作为冷轧钢板的替代材料，可用于各种外壳和电气、信息设备。 ...（以下省略）
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材料名稱/ SPEC. 主要成分/ Composition. Composition. 材質/ Material. 密度/. Density. 屈服強度/. Yield Strength. (N/mm²). 抗拉強度/ tensile st...
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FT系列產品為改質後的強化鋁鎂系材料，具備質輕、良. 好成形加工性，高強度..等優點，適用於沖壓製程，為模內注塑. 中板設計上，使用壓鑄鎂鋁(貴)及不銹鋼(重)之外的最佳 ...
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2023年5月17日 — 铝合金牌号：GM55. 标准：日标. 硬度状态： h24 h22 H32 H38. 化学成分和力学性能：（以茂腾的材质书为准）. GM55-H32铝板GM55研磨棒棒材棒料带料卷材卷料轻 ...
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GM55：是一款高强度铝材。 GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 ...
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2022年6月8日 — GM-55主要定位是手机中板zui好的材料，并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用 ...
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材料應用. ○ 鋁合金材料系列（GM55、AL5052）. ○ 不銹鋼材料系列（SUS304）. ○ 塑膠材料系列（PC、PC+GF、PPA）. 技術應用. ○ ANSYS有限元素分析軟體，開模前分析五金 ...
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GM55是日本住友金屬專門為3G產品生產和研發的一種替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。 GM55熔點為575℃，在3G產品加速更新換代中GM-55以它的散熱功能，較低的密度，優良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優良加工性能在3G產品領域應用日益廣泛。
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電子應用領域GM55-H38鋁材是日本住友金屬推出的一種高強度鋁板，. 用途；. 主要應用於手機，電腦，導航中板。 GM-55特性；. 1.具有優良的抗壓強度，. 2.優良的散熱功能，.
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GM55作為鋼板的替代材料（錦華隆電子材料），強度是標準鋁合金板(A5052) 的1.5 倍的鋁合金板。作為冷軋鋼板的替代材料，可用于各種外殼和電氣、信息設備。
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GM55作为钢板的替代材料（锦华隆电子材料），强度是标准铝合金板(A5052) 的1.5 倍的铝合金板。作为冷轧钢板的替代材料，可用于各种外壳和电气、信息设备。
gm55材料 參考影音
繼續努力蒐集當中...