公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。 2022年產品營收佔比為：封裝服務45%、電子產品構裝技術及製造服務45%、測試服務8%。 a.封裝：封裝及模組設計、IC 封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝。

日月光投資控股股份有限公司 - MoneyDJ理財網

公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。 2022年產品營收佔比為：封裝服務45%、電子產品構裝技術及製造服務45%、測試服務8%。 a.封裝：封裝及模組設計、IC 封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝。 ...（以下省略）