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昂筠推出IC載板用可撕型超薄銅箔滿足終端電子產品輕薄化 ...
2023年11月1日 — 該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔，適用於高階PCB製程中mSAP改良型半加成法及coreless製程，可大幅降低高階PCB及IC載板使用的銅箔厚度和重量，滿足 ... ...（以下省略）
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2020年11月25日 — 近年來，以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層絕緣材料取代，但 ...
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Coreless無芯技術以提高生產量，搭配超薄化且單數層購減少介電層干擾，滿足訊號穩定傳輸功用. 回上頁. gotop. CONTACTS. 303新竹縣湖口鄉新竹擴大工業區光復路81號 ...
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2021年1月20日 — ... (Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增層 ... 製程。因應5G 時代，ABF 載板製程改變，載板層數大幅提高至10∼16 層 ...
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IC載板SBU研發製程技術簡述如下：. 超微細線路技術; 微間距µball 植球; Cu pillar; Coreless技術. 微細線路66. SAP技術實際量產能力為L/S = 9/12 μm，而7/8 μm platform 進行 ....
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2024年2月16日 — 該產品採用3um/5um厚度的可剝離型超薄銅箔，適用於PCB製程中mSAP改良式半加成法及coreless製程，可大幅降低PCB及IC載板的銅箔材料厚度和重量，滿足 ...
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2023年11月1日 — 該產品採用3um厚度的可剝離型銅箔，適用於高階PCB製程中mSAP改良型半加成法及coreless製程，可大幅降低高階PCB及IC載板使用的銅箔厚度和重量，滿足 ...
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相較於有芯載板（Cored Substrate），無芯載板（Coreless Substrate）技術取消了作為核心層的玻纖布，而改以直接使用增層絕緣材料，例如ABF，進行佈線封裝，而中間的加層部分則選擇 ...
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超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。 2.產品種類：NPU、NPUE、CL等系列，具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。 3.型號CL，用於coreless製程。
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目前廣泛應用在類載板、IC載板、Coreless 基板的製造上。 mSAP改良式半加成法優勢: 作為小型BGA載板廠節省成本的替代方案; 適合精密線路的 ...
coreless製程 參考影音
繼續努力蒐集當中...