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列表文章資訊參考來源
Coreless substrate for high performance flip chip packaging
由 J Wang 著作 · 2010 · 被引用 13 次 — In this paper, the coreless substrate has been proposed for this study and has been use for flip chip BGA to improve the electrical performance. Coreless flip ... ...（以下省略）
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由 J Wang 著作 · 2010 · 被引用 13 次 — In this paper, the coreless substrate has been proposed for this study and has bee...
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ETS has a coreless structure, which allows for the implementation of microcircuits without the need for additional cost....
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2020年11月25日 — ... Substrate在2017年至2023年之複合成長率為8%，同時在 ... 近年來，以ABF材料為製程結構的載板也發展到無核心技術，又稱為無芯載板(Coreless Substrate)。
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Coreless-三層板- 產品資訊- 台豐印刷電路工業股份有限公司.
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2021年1月20日 — 其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸樹脂(FR-5 或BT 樹脂)做為核心層(Core Substrate) ... (Coreless Substrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增 ...
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Features · Ultimate substrate thickness reduction is possible · Superior electrical characteristics · Available for both...
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2023年1月3日 — Thin substrate is one alternative solution to address the long process cycle-time of coreless substrate. T...
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由 J Kim 著作 · 被引用 35 次 — As shown in Figure 2, coreless substrate is one-third as thin as conventional one and consis...
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由 BK Appelt 著作 · 2010 · 被引用 5 次 — The concept of coreless organic substrates is inspired by multi-layer ceramic su...
coreless substrate 參考影音
繼續努力蒐集當中...