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shallow trench isolation製程

半導體淺溝槽內之矽筍狀缺陷去除

淺矽溝槽製程(Shadow Trench Isolation Process)正是做為半導體製程中隔離電晶體開與關的功能,但是在製造過程當中遇到缺陷(Defect)便會影響到產品的穩定 ... ...(以下省略)

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