虛擬實境大家體驗過了嗎？VR 真的是近期最夯的生活科技，Samsung Gear VR 的使用比想像中還要方便，只要結合手機就可以直接使用，戴上後可以擁有 17...
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联发科Helio X20(MT6797)芯片简介
2021年1月19日 — MediaTek（联发科） 曦力X20（MT6797）是一款采用三丛集架构的十核心通用型SoC，采用A72大核，A53高速核和A53低速核架构设计。具有优异的高性能和低功 ... ...（以下省略）
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Helio X20集成了三叢十核64位CPU，四核心64位GPU，網絡制式方面支持七模全頻，最高支持2500萬像素攝像頭，2K高清顯示屏，支持4K攝錄，同時支持快充Pump Express+ 3.0技術， ...
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2021年1月19日 — MediaTek（联发科） 曦力X20（MT6797）是一款采用三丛集架构的十核心通用型SoC，采用A72大核，A53高速核和A53低速核架构设计。具有优异的高性能和低功 ...
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2016年3月17日 — △Helio X20 為全球首款採用三叢集架構，強調搭配 CorePilot 3.0 技術，可實現高性能和低功耗的完美平衡。 搶紅包反應 ...
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2016年3月16日 — Helio X20處理器支援LTE Cat.6最高300/50Mbps的上網速度，並且支援載波聚合。採用先進射頻動態檔位控制技術，擁有領先業界的低功耗雙載波聚合。
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Helio X20 MT6797 處理器預計將在7 月開始投產，將採用台積電20 奈米製程生產；各大廠商推出內建X20 處理器機種的時間點可能會在年底或是明年。聯發科是否能靠這款處理器， ...
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MediaTek Helio™ X20 為現時對效能要求最高的應用程式帶來尖端的鏡頭、畫質、遊戲及音訊功能效果，不但推出雙主鏡頭功能，亦內置3D 深度引擎及多模式降噪引擎，縮短拍攝 ...
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联发科技Helio X20 –一种10核芯片组，于2015年5月12日发布，采用20纳米工艺技术制造。它具有2个2100 MHz的Cortex-A72内核，4个1850 MHz的Cortex-A53内核和4个1400 MHz ...
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2015年5月12日：聯發科技發表Helio系列的第二款產品，Helio X20（內部代號為MT6797）。 ... Helio X20, MT6797, 20nm. HPM(TSMC). ARMv8-a, 2.3 GHz 雙核心ARM C...
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首部採用Helio X20 的Elephone P9000 擁有5.5 吋1080p 螢幕、搭配4GB RAM、32GB 儲存（支援microSD 擴充），8MP 前置鏡頭和20.7MP 主相機、3,100mAh 電池，支援4G 和雙卡雙 ...
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2015年5月12日 — Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot® 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置 ...
helio x20 參考影音
繼續努力蒐集當中...