HUAWEI 於 8/23 在台發表旗下三款筆電,分別為旗艦級 MateBook X Pro、大螢幕筆電 MateBook D16 及輕薄筆電 MateBook...
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麒麟950 旗艦,華為Mate 8 實機搶先看
華為日前正式發表全新的 Mate 8 旗艦手機,除了主打 2.5D 玻璃超窄邊框、金屬機身設計之外,搭載6 吋大螢幕和麒麟950 處理器也是一大特色。 ...(以下省略)
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2023年3月24日 — HiSilicon Kirin 950 有8 個CPU 核心,可以同時處理8 個線程。 該處理器是在Q4/2015 中提供的,並且基於4。 HiSilicon Kirin 系列的生成。
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Kirin 950 is the world's first SoC chip manufactured by 16nm FinFET Plus process. It adopts 4*A72+4*A53 big.LITTLE archi...
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HiSilicon Kirin 950是一款8核芯片组,于2015年11月5日发布,采用16纳米工艺技术制造。它有4个核心Cortex-A72(2400 MHz)和4个核心Cortex-A53(1800 MHz)。
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HiSilicon Kirin 950 – 8核芯片组,于2015年11月5日发布,采用16纳米工艺技术制造。它具有2400 MHz的4核Cortex-A72和1800 MHz的4核Cortex-A53。
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2015年11月5日 — 據了解,首款搭載 HiSilicon Kirin 950 的終端裝置將會是11 月26 日即將發布的華為旗艦手機HUAWEI Mate 8。
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麒麟950(Kirin950)并不是简单的CPU,严格的来说应该称之为SOC芯片,包含了的CPU,还集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件。采用了台积电16nm制程和A72架构, ...
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華為日前正式發表全新的 Mate 8 旗艦手機,除了主打 2.5D 玻璃超窄邊框、金屬機身設計之外,搭載6 吋大螢幕和麒麟950 處理器也是一大特色。
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麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心,最高主頻達到2.3GHz,圖形處理器為ARM Mali T880,並且支持雙通道LPDDR4內存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。
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麒麟950. 全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片,采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,性能提升的同时实现长效续航。
kirin 950 參考影音
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