2022年3月13日 — 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示，以及蘋果及其代工廠（台積電）的公開專利和論文來看，UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。

蘋果芯片“拼裝”的秘方，在專利裡找到了

2022年3月13日 — 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示，以及蘋果及其代工廠（台積電）的公開專利和論文來看，UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。 ...（以下省略）