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UltraFusion

蘋果M1 Ultra晶片採用台積電CoWoS-S封裝技術

2022年3月22日 — 蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC,該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構,由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造,所需的ABF載板將完全由欣興電子提供。 ...(以下省略)

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