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微機電元件市場應用趨勢及製造封裝探討

體型微加工流程如圖七所. 示:矽基板→氮化矽層沉積→光阻塗佈. →光阻微影→蝕刻→去光阻→矽基蝕. 刻。 三、LIGA. LIGA(Lithographie, Galvanoformung. , and Abformung) ... ...(以下省略)

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