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封測產業下一個成長動能--MEMS(微電機系統)封裝

2007年10月1日 — 半導體製程概分為三類:(1)薄膜成長(2)微影罩幕(3)蝕刻成型。而晶圓完成製造後送交封測廠進行封裝測試,為一套標準化流程的製造。 MEMS元件的製造技術則 ... ...(以下省略)

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