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2024年1月8日 — 系列處理器整合RDNA 3 GPU 架構,依照不同CPU 型號,分別會導入Radeon 780M、Radeon 760M 與Radeon 740M 等iGPU。
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RDNA 3 is a GPU microarchitecture designed by AMD, released with the Radeon RX 7000 series on December 13, 2022. Alongsi...
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2024年3月22日 — AMD 正式確認將於2024 年推出RDNA 3+ GPU 架構,用於搭載Zen 5 CPU、XDNA 2 NPU 的Strix Point APU,AI 性能提升3 倍,將與Intel Arrow Lake、...
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2023年5月24日 — AMD RDNA 3 架構在旗艦高階卡Radeon RX 7900 XTX 與RX 7900 XT 推出後,時至今日5 個月過去後才推出後續的新卡,但並非是預期的主流高階RX 7800 ...
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2022年11月13日 — AMD RDNA 3 架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點,兩種製程各自為特定的工作進行最佳化!RDNA 3 架構上進行了許多底層方面的修改,塞進更多計算單元 ...
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AMD RDNA™ 3 架構採用業界先進的小晶片技術,擁有次世代效能、視覺效果和能效。 領先業界的每瓦效能. AMD RDNA™ 架構不斷進步,逐代提升每瓦效能效率,帶來日益出色 ...
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2022年11月4日 — AMD RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點,兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構不僅比AMD RDNA 2架構提供高達54%的每瓦效能 ...
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2023年9月8日 — 今年4月AMD新一代專業繪圖加速卡登場,透過W7900與W7800這兩款高階機型的推出,揭開Radeon PRO W7000系列產品的序曲,主打特色,包括導入GPU架構RDNA ...
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2022年11月4日 — RDNA 3 完整核心將由300mm2 面積的GCD,以及6 組各37mm2 的MCD(16MB 容量之Infinity Cache)組成,內建高達580 億個電晶體,較上代的268 億高出一倍以上 ...
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2023年3月15日 — 視訊記憶體為24GB 20Gbps GDDR6,頻寬可達960GB / s,加上96MB 無限快取,等效頻寬可達3.5TB / s。顯示卡的 TBP 功耗為355W,推薦電源800W 起。
RDNA 3 參考影音
繼續努力蒐集當中...