2007年4月2日 — Laser Trim 後段需額外製程, 所費不眥, 大部分是出PAD少的IC才用. 6 A$ T7 G; z3 C6 F* E- F4 PCurrent Trim可以合併在wafer test時實施, 花費不大 ...

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2007年4月2日 — Laser Trim 後段需額外製程, 所費不眥, 大部分是出PAD少的IC才用. 6 A$ T7 G; z3 C6 F* E- F4 PCurrent Trim可以合併在wafer test時實施, 花費不大 ... ...（以下省略）

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