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燒 機 b

[转]為何產品執行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題?

從這個問題描述看來,這應該是典型的HIP(Head-In-Pillow,枕頭效應)雙球虛焊問題,這類問題通常是由於IC晶片或PCB的FR4流經Reflow(回焊)的高溫區時發生彎曲變形,並且 ......(以下省略)

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